榆林股票配资 传三星8层HBM3E已通过英伟达(NVDA.US)测试 Q4开始供货
2025-01-24智通财经APP获悉，据三位知情人士透露，三星电子(SSNLF.US)第五代高带宽内存(HBM)芯片(HBM3E)的一个版本已经通过了英伟达(NVDA.US)的测试榆林股票配资，可用于其人工智能处理器。 这一资格为这家全球最大的存储芯片制造商扫清了一个主要障碍，该公司一直在努力追赶其韩国竞争对手SK海力士，以提供能够处理生成式人工智能工作的先进存储芯片。 消息人士称，三星和英伟达尚未签署批准的8层HBM3E芯片的供应协议，但预计很快就会签署，并补充道，他们预计供应将于2024年第四季度开始。 不